表面貼裝設備

    表面貼裝設備的三個(gè)主要市場(chǎng)將繼續發(fā)展。到2015年，除自動(dòng)貼片機外，其他表面貼裝設備將實(shí)現產(chǎn)業(yè)化，并接近國際先進(jìn)水平。預計，到2015年我國表面貼裝設備的市場(chǎng)將達到180億元。

智能手機將推動(dòng)市場(chǎng)強勁增長(cháng)

    iphone不僅掀起了手機智能化的普及大潮，而且還引起了各大運營(yíng)商和手機企業(yè)對應用程序平臺的重視。2010年，中國三大運營(yíng)商對手機的重視程度超過(guò)了以往任何時(shí)候，相繼掀起智能手機采購高潮，2010年出貨增長(cháng)29%。2011年智能手機價(jià)格將繼續降低，逐步滲透多功能手機市場(chǎng)。

中國數碼相機市場(chǎng)年均復合增長(cháng)率將達到9.7%左右

    據統計，中國數碼相機2009年銷(xiāo)量超過(guò)1200萬(wàn)臺，到2013年，銷(xiāo)量將突破1600萬(wàn)臺。高清、高像素、時(shí)尚將繼續成為數碼相機市場(chǎng)消費者關(guān)注的熱點(diǎn)。

臺式電腦和筆記本電腦換代加速

    據國際權威調研機構發(fā)布的預測，2009-2014年一體臺式機年復合增長(cháng)率達到43.5%，筆記本電腦年復合增長(cháng)率為32.9%。臺式電腦和筆記本電腦的換代將加速。

半導體專(zhuān)用設備

    根據SEMI的報告，2010年中國大陸半導體設備市場(chǎng)為22.4億美元，預計2011年為26.4億美元。如果按照這樣的增長(cháng)率推算，到2015年，我國半導體設備市場(chǎng)規模將達到300億元（人民幣）。半導體設備市場(chǎng)主要集中在集成電路、LED和功率半導體。

    集成電路從整體來(lái)看，從2010年開(kāi)始，中國集成電路市場(chǎng)將會(huì )步入一輪新的成長(cháng)期，但市場(chǎng)的發(fā)展速度將不會(huì )再現前幾年的高速增長(cháng)態(tài)勢，平穩增長(cháng)將成為未來(lái)中國集成電路市場(chǎng)發(fā)展的主要形式。具體來(lái)看，未來(lái)3年中國集成電路市場(chǎng)發(fā)展速度將保持在10%以上。

    LED由于受政府補貼刺激和新應用領(lǐng)域需求的不斷高漲，如液晶電視背光和通用照明，從2009年到2014年，中國LED市場(chǎng)將翻一番。復合年均增長(cháng)率為12.8%。

    功率半導體被廣泛應用于家電、計算機、汽車(chē)及鐵路等領(lǐng)域的多種設備。由于這些應用設備有望擴大普及，而且這些設備配備功率半導體的比例也會(huì )上升，因此功率半導體市場(chǎng)今后有望穩步增長(cháng)。預計2013年功率半導體的市場(chǎng)規模將達到368億美元。

太陽(yáng)能電池專(zhuān)用設備

    太陽(yáng)能設備仍將是我國電子專(zhuān)用設備行業(yè)快速發(fā)展的主要產(chǎn)品。到2015年我國晶硅太陽(yáng)能設備將全線(xiàn)實(shí)現產(chǎn)業(yè)化，并達到國際先進(jìn)水平。預計，到2015年我國太陽(yáng)能設備的市場(chǎng)將超過(guò)100億元。

    盡管歐洲光伏補貼將削減，但由于各國對新能源的日趨重視和太陽(yáng)能發(fā)電的上網(wǎng)電價(jià)逐漸與市場(chǎng)電價(jià)接軌，光伏外新興市場(chǎng)將繼續興起。同時(shí)隨著(zhù)國產(chǎn)光伏設備自動(dòng)化程度和性?xún)r(jià)比的繼續提高，國產(chǎn)光伏設備市場(chǎng)占有率將繼續上升，“十二五”期間我國太陽(yáng)能設備將繼續保持快速增長(cháng)。